黑芝麻智能正式通过港交所上市聆讯，迈出登陆港股的重要一步。
作为国内自动驾驶芯片领域的主要玩家之一，同时也是2023年3月31日港交所18C规则生效以后，第一家以此规则正式递交A-1上市文件的企业，黑芝麻智能于2023年6月30日首度递表港交所，冲刺“国内自动驾驶计算芯片第一股”。
作为港交所“18C”规则生效下首家递交上市申请材料的公司，黑芝麻智能的IPO进程始终备受市场关注。此番聆讯通过，黑芝麻智能将国内“自动驾驶芯片第一股”的头衔收入囊中似乎也只是时间问题（另一家自动驾驶芯片企业地平线于2024年4月8日向港交所递交招股书，但尚未通过聆讯），但其冲击上市的道路并不顺畅。
早在2022年7月，黑芝麻智能CEO单记章曾透露，公司正申请科创板流程。2023年3月，港交所推出特专科技公司上市机制（即18C规则），2023年6月30日，黑芝麻智能以18C规则向港交所递交招股说明书，转战港股。不过6个月内未通过聆讯。时隔十个月，今年3月22日，黑芝麻智能更新招股书，再度推进港交所上市进程。
研发成本高企 公司亏损持续扩大
招股书显示，2021年至2023年，黑芝麻智能的营收分别为6050万元（人民币，下同）、1.65亿元、3.12亿元；净亏损（包含公允价值变动）分别为23.57亿元、27.54亿元、48.55亿元，经营亏损分别为7.22亿元、10.52亿元、16.97亿元。黑芝麻智能在招股书中称，“我们预计截至2024年12月31日止年度，我们将继续产生亏损净额及经调整亏损净额，主要是由于预期的大量研发开支。”
2021至2023年，黑芝麻智能的研发投入分别为5.95亿元、7.64亿元、13.62亿元，分别占同年总经营开支的78.7%、69.4%和74.0%，占同年收入的984.0%、461.8%及436.2%，这意味着黑芝麻智能的商业化仍处于早期阶段。
根据弗若斯特沙利文的资料，2023年中国高算力SoC的出货量（按颗计）大幅增加至150万颗，截至2023年12月31日，黑芝麻智能的SoC产品出货量超过15.2万片，是全球第三大供应商，但仅占国内市场份额约7.2%。
在毛利率方面，2021年至2023年，黑芝麻智能的毛利为2187.2万元、4863.1万元和7714.3万元，毛利率分别为36.1%、29.4%和24.7%，呈下滑趋势。并且不容忽视的是，目前，黑芝麻智能的部分芯片业务仍然处在亏本销售的阶段。其在招股书中提到，“由于自商业化的初期阶段以来一直与吉利合作，我们其后以优惠价格为吉利的车型提供SoC，以期建立长期合作。因此，基于SoC的解决方案的若干订单定价低于成本，以期我们基于SoC的解决方案未来在更多车型上获得更广泛的商业机会”。
累计10轮融资 亟需现金“输血”
这一情况也给黑芝智能的现金流带来巨大的挑战。虽然，自2016年成立以来，黑芝麻智能先后获得北极光创投、上汽集团、招商局创投、海松资本、腾讯、东风资产、蔚来资本、小米长江产业基金等知名资本的青睐，合计进行10轮融资，共募资约6.45亿美元。黑芝麻智能的估值也从初期的1810万美元增至22.18亿美元，约合人民币160亿元，但截至2023年末，黑芝麻智能账上只有现金12.98亿元，而其2023年经营亏损就达到16.97亿元。
黑芝麻智能也在招股书中坦言，如果资本需求与当前计划存在重大差异，公司可能比预期更快地需要额外资本。此外，若无法获得足够资金或无法以可接受的条款获得资金，公司未必能按计划继续经营、开发或增强公司的产品及解决方案、扩大销售及营销计划、利用未来机会或应对竞争压力。
据悉，自2021年12月最后一轮融资过后，黑芝麻智能已有2年多再未获得新的融资。根据招股书，公司预计将IPO融资的80%用于未来5年的研发投入。黑芝麻智能冲击港股IPO，是一场刻不容缓的“输血之旅”