项目产品将选用自制的CTP Sensor作为关键材料，有助于公司利用现有CTP Sensor产能和独立开拓整机客户资源。莱宝高科表示，模组项目将满足市场前景和应对行业竞争的需要，有望降低公司运营的市场风险；同时将为非公开发行股票募投项目一体化电容式触摸屏项目做好前期市场研发。
项目设计产能为月产200片3.5英寸电容式触摸屏模组，建设期6个月，计划于2012年6月底建成。公司预计，达产后项目年销售收入9.82亿元，净利润8867万元，静态投资回收期2.27年。
不过，莱宝高科亦不讳言，虽然项目成功实施后将带来营收的大幅增加，但因为产品销售毛利率水平相对较低，可能导致公司整体毛利率水平的降低。
公司10月9日晚公告称，拟非公开发行不超过7000万股，募集资金17亿元，在重庆投资建设一体化电容式触摸屏项目和新型显示面板研发试验中心项目，前者的募投金额14.5亿元。发行价不低于24.69元/股。
莱宝高科5日收于23.73元，下跌5.83%。
