中新网福州10月29日电 (记者 张建忠)第66届中国国际医疗器械博览会(简称医博会)、第13届中国国际医疗器械设计与制造技术展览会将于10月31日-11月3日在福州举行。主题为“基础医疗解决方案”的此次大会是迄今为止福州举办的最大规模的专业性展会。
组委会29日举行新闻发布会称，目前，本次医博会已经招展5800个展位，展出面积达12万平方米，将有来自20多个国家和地区的2400多家企业参展。组委会预计现场将有来自100多个国家和地区逾10万名专业人士前来参观、交流。
据组委会负责人李超当日介绍，医博会(CMEF)始创于1979年每年春秋两届，经过30多年的发展，已成为全球第二、亚太地区最大的医疗器械及相关产品、服务展览会。“医博会已成为中国医疗行业内最大的专业医疗采购贸易平台、专业信息集散地和学术、技术交流平台。”
此次展会将展出涵盖医用影像、体外诊断、电子、光学、急救、康复护理以及医疗信息技术、外包服务等上万种产品，直接并全面服务于医疗器械行业从源头到终端整条医疗产业链。
据悉，展会期间将开展2011中国医学影像战略研究发展论坛、2011年多模式分子影像专题研讨会、2011年中国医疗器械产业配套技术论坛、第五届中国临床医学工程专家高层论坛、海峡两岸医疗器械交流会等多场活动，国外专业机构并将在此期间在中国首次发布《中国医疗行业白皮书》。
令人关注的是，德国西门子及美国通用电气等海内外知名企业将在会间发布300余种医疗器械新产品。
